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第208章 制造第一批芯片（第2页）

性能方面他们有信心与一流的因忒尔处理器相媲美，当然肯定比不上已经被断供的‘至强’，毕竟因忒尔这家巨头在半导体领域耕耘了数十年，想要彻底追上不是一时半会的事情，在顶级光刻机上也必须要突破封锁。

徐志海教授带上口罩，披上白大衣，指挥者实验室里数十位技术人员，同时把硅晶圆送入设备。

“开始！”

一声令下，庞大的实验室里堆满的设备都开始运作起来。

芯片的制造流程之困难，堪称工业之最！

这也是为什么当今世界主要大国都想要在这个领域展开竞争，却始终追不上那些早已经是世界最强玩家的根本原因之一。

制造芯片所需要的仪器可不仅仅是光刻机这一项。

光刻机只是芯片制造的核心设备之一，一共分为好几个种类，有用于生产芯片的，有用于封装的，还有用于led制造领域的投影光刻机等等。

其中，我国无法跟上的，就是用于生产的那种，因为仪器太精密，国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口。

佳能、尼康、还有asl！

尼康已经逐渐走向没落，而asl（阿斯麦）有米国的光源、德意志的镜头以及超越世界的机械工艺，毫无疑问已经垄断高端光刻机行列。

中子星科技这台光刻机既不是asl的，也不佳能、尼康的，而是来自沪城微电子。

所以在制程上才会只有90纳米，只能用架构与设计来凸显性能。

不要以为有了光刻机，芯片就能成功制造出来。

制成一块芯片除了光刻机以外，还需要很多步骤，比方说等离子刻蚀机，反应离子刻蚀系统，离子注入机这三大设备。

以为这就完了？接下来的制程才会让人头皮发麻。

输入惰性气体的单晶炉、把晶圆切割成小片的晶圆划片机、封装之前，去除背面多余基体材料减去厚度的晶片减薄机。

还有化学气相沉淀的气象外延炉、低压化学气相淀积系统、氧化环境的氧化炉、等离子体增强化学气相淀积系统、低压环境中进行高速溅射的磁控溅射台、化学机械研磨机、将引线以基盘焊合的引线键合机、封装测试的探针测试台！

前前后后需要几十种高难度步骤，这还只是没有算上芯片设计的制造……所以才会被誉为世界门槛最高的行业。

光是设计就需要投入大量的人力、资金、时间，现在制造又要大量的人力与资金。

没有几百亿、几千亿打底的基础研发资金，一般公司还真不敢随随便便就进入半导体领域这个无底深渊，纯粹是在受罪。

中子星科技半年来的架构与设计总共投入了一百多亿，这些设备的采购，也花了几十亿，这还只是计算资金，没有算人力。

要不是有深厚的底蕴为基础加上源源不断供入的庞大现金流，有哪几个公司能撑下来？早就被这不见成果却需要大量投入的项目给吓退了。

中子星科技不仅进入了设计领域，还打算自己研制各大半导体制造设备……稍微出了一点错，可能就要把全公司给拖垮。

设计需要大笔资金，实验纠错小规模流一次片就需要几十万，还存在失败风险，还要从基础开始投入、研发、制造相关设备……

太困难了！

就算钟子星有充足的底气，也不免感到心惊肉跳。